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高速低溫氣流衝擊試驗機

簡要描述:高速低溫氣流衝(chong) 擊試驗機適用於(yu) 各類半導體(ti) 芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(ye) 等進行IC 特性分析、高低溫循環測試、溫度衝(chong) 擊測試、失效分析等可靠性試驗。

  • 產品型號:QS-710-WQ
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-04-30
  • 訪  問  量:2225
詳情介紹

高速低溫氣流衝(chong) 擊試驗機產(chan) 品特點:

1、試驗係統結構設計先進合理,製造工藝規範,外觀美觀、大方。

2、該試驗箱主要功能元器件均采用世界配置(含金量高)、技術原理先進可靠、噪音與(yu) 節能得到更好控製——其性能可替代國外同類產(chan) 品。

3、零部件的配套與(yu) 組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進水平的*件,提高了產(chan) 品的安全性和可靠性,能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。

4、設備具有良好的操作性、維護性、良好的溫度穩定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康。

高速低溫氣流衝(chong) 擊試驗機設備概述

1.外形尺寸W(寬)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm

溫馨提示:外部尺寸請依終設計確認三視圖為(wei) 準!

2.工作原理試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個(ge) 較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表麵溫度發生劇烈變化,從(cong) 而完成相應的高低溫衝(chong) 擊試驗;可針對眾(zhong) 多元器件中的某一單個(ge) IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫衝(chong) 擊,而不影響周邊其它器件,與(yu) 傳(chuan) 統米兰娱乐app推荐苹果相比,溫變變化衝(chong) 擊速率更快;

3.工作模式2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

高溫-常溫-低溫 / 高溫-低溫 / 高溫-常溫 / 低溫-常溫 / 自定義(yi) 編程

高速低溫氣流衝(chong) 擊試驗機性能

4.1溫度範圍 -80℃至+250℃

4.2控製精度 ±0.3℃

4.3衝(chong) 擊氣流量 4~18SCFM(1.8~8.5L/S)

4.4衝(chong) 擊速率

高速低溫氣流衝(chong) 擊試驗機滿足試驗標準

1.GB/T 2423.1-2008     試驗A:低溫試驗方法;

2.GB/T 2423.2-2008     試驗B:高溫試驗方法;

3.GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009       低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009       溫度衝(chong) 擊試驗



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